Primeiro dispositivo dobrável com classificação IP69 anunciado.
A HONOR confirmou que o Magic V6 será o primeiro smartphone dobrável a obter a certificação IP69. Isso superaria o padrão atual no segmento de dobráveis. Até então, o Google Pixel 10 Pro Fold, com sua classificação IP68, era considerado a referência em resistência à água entre os dispositivos dobráveis. A certificação IP69 significa proteção não apenas contra poeira e imersão contínua, mas também contra jatos de água quente e de alta pressão.
Esta não é uma boa notícia para a Samsung. Embora a linha Galaxy Z tenha aprimorado sua resistência à água nas últimas gerações, um celular dobrável com classificação IP69 enviaria um sinal tecnológico claro para a líder de mercado.
Dobradiça de 2800 MPa e rebaixo reduzido
Tecnicamente, a HONOR está utilizando uma dobradiça recém-desenvolvida feita de aço de 2800 MPa. Esse material visa aumentar significativamente a integridade estrutural. Ao mesmo tempo, a empresa anuncia uma menor visibilidade da dobra na tela, que ainda é considerada um ponto crítico em dispositivos dobráveis.
Além disso, será utilizado um revestimento antirreflexo aprimorado, reduzindo a taxa de reflexão para 1,5%. Em combinação com o UTG (Vidro Ultrafino), a tela interna deverá parecer mais durável e nítida do que a anterior.
Em vídeos de marketing, a HONOR demonstra a durabilidade do produto. O Magic V6 serve como elemento de suporte em uma estrutura de tirolesa. Embora esses eventos simulados não substituam testes de longo prazo, eles ilustram claramente que a HONOR está, mais uma vez, priorizando a robustez como mensagem central.
Visualmente muito semelhante ao V5.
Visualmente, o Magic V6 permanece bastante semelhante ao seu antecessor. Entre outras novidades, foi apresentada uma impressionante variante na cor vermelha ("Red Rabbit"), que também deverá estar disponível globalmente.
O dispositivo apresenta um módulo de câmera circular com um conjunto de três câmeras, bordas estreitas na tela e um design com furo na parte externa da tela. A estrutura tem um aspecto metálico, enquanto a dobradiça parece relativamente delicada. Detalhes técnicos específicos, como o processador, ainda não foram divulgados, mas espera-se um chipset Snapdragon de última geração, provavelmente o Snapdragon 8 Elite Gen 5.
